今天15:28分，由苏州建筑工程集团有限公司承建的浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶仪式在项目所在地隆重举行，丽水市委常委、副市长楼志坚，丽水市经济技术开发区党工委书记刘志伟参加封顶仪式并发表讲话，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司董事长贺贤汉与苏州建筑工程集团有限公司董事长刘贤鹏及相关领导、嘉宾约百余人共同见证项目顺利封顶。

中欣外延片项目是富浙资本"省地联动"的标杆性项目，开始便受到当地政府高度重视，苏州建工被委以重任，建设该项目。项目占地139亩，新建厂房建筑面积11万平方米，包括生产厂房，动力厂房，气体站，辅助用房等。项目建设有利于促进丽水地区半导体产业的发展，帮助丽水打造该领域的产业优势，具有良好的社会与经济效益。

工程自开工以来，项目管理团队及施工人员克服了新冠疫情带来的不利影响，一边积极配合核酸检测，配合政府的防疫工作，一边坚守在各自的工作岗位上，加快项目推进建设，为工程的顺利封顶做出了重大的贡献。展现出了项目团队的风采，更加表现出苏州建工对于工作精益求精的态度。

关键词:苏州建筑,封顶仪式